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365购彩官网|MIC:今年全球半导体产值估衰退3.2%台逆势增5.5%


本文摘要:资策不容易MIC于今(26)日答复,预估今(2016)年全世界半导体材料销售市场产值为3291亿美元,将较二零一五年没落近3.2%,但2020年台湾半导体产业产值强健力度将高过全世界,并预期第三季度晶圆代工和封测发展方向寄予希望。

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资策不容易MIC于今(26)日答复,预估今(2016)年全世界半导体材料销售市场产值为3291亿美元,将较二零一五年没落近3.2%,但2020年台湾半导体产业产值强健力度将高过全世界,并预期第三季度晶圆代工和封测发展方向寄予希望。  资策不容易产业资源研究室今天举办2016展望ICT产业发展趋势记者招待会,MIC觉得,遭受终端设备PC产业大幅度没落,和智能化手机销售仅有个位强健危害,预估2020年全世界半导体材料展示出不较差,产值将较上年没落近3.2%。但是,MIC也预估,2020年台湾半导体产业产值将约2兆2410亿人民币,年强健5.5%,强健力度料将高过全世界。

  MIC并觉得,依次产业看来,因欧美国家经济发展日趋衰落,预期2020年除开內存产业将不断萎靡,别的次产业获益新品铸就下,有希望较上年强健。发展方向第三季度,MIC强调,第三季度IC设计方案的变化较小,但晶圆代工和封测因国际性顾客开售新品、和新的生产量头班车,预期第三季度晶圆代工和封测发展方向皆较上半年度较差。

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  MIC觉得,晶圆代工一部分,因各阶智能化手机上和物联网技术新起运用于的市场的需求铸就,中国台湾晶圆代工销售市场全年度漆可保持稳定强健,预估2020年中国台湾晶圆代工产值将约1兆1062亿人民币,较上年强健7.7%,而因高级智能化手机上在16奈米和20奈米等技术设备工艺的投片量推高,预期第三季度产值将较上半年度加重。  IC设计方案一部分,MIC觉得,2020年上半年度因中国内地和新兴经济体中低级手机上市场的需求加重,铸就库存量补缺口,再加IC设计方案水龙头的中高级手机上订单信息强健,2020年上半年度中国台湾IC设计业营业收入较同期相比强健13.5%,展示出较为更优,预估全年度中国台湾IC设计方案产业产值将约5504亿人民币,年强健近7%。  封测一部分,MIC预估,2020年中国台湾总体IC封测产业产值大概4098亿人民币,将较上年小幅度强健2.7%。

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MIC剖析,因iPhone及非苹势力手机上大型厂将陆续在第二季后开售新机种,因新机种陆续降低内辟指纹验证、工作压力触摸等新作用,将鼓励系统软件级(SiP)等高级PCB市场的需求加重,再加美国日本大型厂不断发展批量生产高容三维NANDFlash,有希望使固体硬碟(SSD)等终端设备运用于商品的占有率提高,预期从2020年第二季起至第三季度,中国台湾封测业产值将弃季传统强健,但是,智能化手机行业逐渐饱和的发展趋势下,也将挤压封测业的强健力度。


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